DRAM市场方面,HBM5E以及其定制版本,12层和16层堆叠的HBM4E,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、并不是GDDR8,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,MRDIMM Gen2、
在2029至2031年,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。所以应该是GDDR7的升级版,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,下面我们一起来看看他们的线路图。在NAND方面,

在2026至2028年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。DRAM和NAND,
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